隨州設(shè)計PCB設(shè)計原理
更新時間:2026-01-21 點擊次數(shù):34
ADC/DAC電路:(2)模擬地與數(shù)字地處理:大多數(shù)ADC、DAC往往依據(jù)數(shù)據(jù)手冊和提供的參考設(shè)計進(jìn)行地分割處理,通常情況是將PCB地層分為模擬地AGND和數(shù)字地DGND,然后將二者單點連接,(3)模擬電源和數(shù)字電源當(dāng)電源入口只有統(tǒng)一的數(shù)字地和數(shù)字電源時,在電源入口處通過將數(shù)字地加磁珠或電感,將數(shù)字地拆分成成模擬地;同樣在電源入口處將數(shù)字電源通過磁珠或電感拆分成模擬電源。負(fù)載端所有的數(shù)字電源都通過入口處數(shù)字電源生成、模擬電源都通過經(jīng)過磁珠或電感隔離后的模擬電源生成。如果在電源入口處(外部提供的電源)既有模擬地又有數(shù)字地、既有模擬電源又有數(shù)字電源,板子上所有的數(shù)字電源都用入口處的數(shù)字電源生成、模擬電源都用入口處的模擬電源生成。ADC和DAC器件的模擬電源一般采用LDO進(jìn)行供電,因為其電流小、紋波小,而DC/DC會引入較大開關(guān)電源噪聲,嚴(yán)重影響ADC/DAC器件性能,因此,模擬電路應(yīng)該采用LDO進(jìn)行供電。PCB設(shè)計中關(guān)鍵信號布線方法。隨州設(shè)計PCB設(shè)計原理
電源、地處理,(1)不同電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮分割帶優(yōu)先≥20Mil,在BGA投影區(qū)域內(nèi)分隔帶小為10Mil。(2)開關(guān)電源按器件資料單點接地,電感下不允許走線;(3)電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮的最小寬度處滿足電源、地電流大小的通流能力,參考4.8銅皮寬度通流表。(4)電源、地平面的換層處過孔數(shù)量必須滿足電流載流能力,參考4.8過孔孔徑通流表。(5)3個以上相鄰過孔反焊盤邊緣間距≥4Mil,禁止出現(xiàn)過孔割斷銅皮的情況,(6)模擬電源、模擬地只在模擬區(qū)域劃分,數(shù)字電源、數(shù)字地只在數(shù)字區(qū)域劃分,投影區(qū)域在所有層面禁止重疊,如下如圖所示。建議在模擬區(qū)域的所有平面層鋪模擬地處理(7)跨區(qū)信號線從模擬地和數(shù)字地的橋接處穿過(8)電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil,優(yōu)先40Mil(9)單板孤立銅皮要逐一確認(rèn)、不需要的要逐一刪除(10)室溫情況下,壓差在10V以上的網(wǎng)絡(luò),同層必須滿足安規(guī)≥20Mil要求,壓差每增加1V,間距增加1Mil。(11)在疊層不對稱時,信號層鋪電源、地網(wǎng)絡(luò)銅皮,且銅皮、銅線面積占整板總面積50%以上,以防止成品PCB翹曲。黃岡PCB設(shè)計報價PCB設(shè)計中FPGA管腳的交換注意事項。
電氣方面注意事項(1)TVS管、ESD、保險絲等保護(hù)器件靠近接口放置;(2)熱敏器件遠(yuǎn)離大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分區(qū)布局;(4)數(shù)字、模擬器件分區(qū)布局;(5)電源模塊、模擬電路、時鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料;(6)串聯(lián)電阻靠近源端放置;串聯(lián)電容靠近末端放置;并聯(lián)電阻靠近末端放置;(7)退藕電容靠近芯片的電源管腳;(8)接口電路靠近接口;(9)充分考慮收發(fā)芯片距離,以便走線長度滿足要求;(10)器件按原理圖擺一起;(11)二極管、LED等極性與原理圖應(yīng)保持一致。
設(shè)計規(guī)劃設(shè)計規(guī)劃子流程:梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計要求→梳理設(shè)計要求。梳理功能要求(1)逐頁瀏覽原理圖,熟悉項目類型。項目類型可分為:數(shù)字板、模擬板、數(shù)?;旌习?、射頻板、射頻數(shù)?;旌习?、功率電源板、背板等,依據(jù)項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊:輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復(fù)位模塊。(2)器件認(rèn)定:在單板設(shè)計中,承擔(dān)信號處理功能器件,或因體積較大,直接影響布局布線的器件。如:FPGA,DSP,A/D芯片,D/A芯片,恒溫晶振,時鐘芯片,大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計要求(1)客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板,規(guī)范填寫,信息無遺漏;可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格,經(jīng)客戶確認(rèn)后,則直接采納。(2)整理出正確、完整的信號功能框圖。(3)按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源,及各路分支的電源功耗情況,根據(jù)電源流向和電流大小,列出電流樹狀圖,經(jīng)客戶確認(rèn)后,予以采納。PCB典型的電路設(shè)計指導(dǎo)。
PCBLAYOUT規(guī)范PCBLayout整個流程是:網(wǎng)表導(dǎo)入-結(jié)構(gòu)繪制-設(shè)計規(guī)劃-布局-布線-絲印調(diào)整-Gerber輸出。1.1網(wǎng)表導(dǎo)入網(wǎng)表導(dǎo)入子流程如下:創(chuàng)建PCB文件→設(shè)置庫路徑→導(dǎo)入網(wǎng)表。創(chuàng)建PCB文件(1)建立一個全新PCBLayout文件,并對其命名。(2)命名方式:“項目名稱+日期+版本狀態(tài)”,名稱中字母全部大寫,以日期加上版本狀態(tài)為后綴,用以區(qū)分設(shè)計文件進(jìn)度。舉例:ABC123_1031A1其中ABC123為項目名稱,1031為日期,A1為版本狀態(tài),客戶有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。設(shè)置庫路徑(1)將封裝庫文件放入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi),由客戶提供的封裝及經(jīng)我司封裝組確認(rèn)的封裝可直接加入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi),未經(jīng)審核的封裝文件,不得放入LIB文件夾內(nèi)或庫文件內(nèi)。(2)對設(shè)計文件設(shè)置庫路徑,此路徑指向該項目文件夾下的LIB文件夾或庫文件,路徑指向必須之一,禁止設(shè)置多指向路徑。如何梳理PCB設(shè)計布局模塊框圖?荊門如何PCB設(shè)計加工
屏蔽腔的設(shè)計具體步驟流程。隨州設(shè)計PCB設(shè)計原理
布線優(yōu)化布線優(yōu)化的步驟:連通性檢查→DRC檢查→STUB殘端走線及過孔檢查→跨分割走線檢查→走線串?dāng)_檢查→殘銅率檢查→走線角度檢查。(1)連通性檢查:整板連通性為100%,未連接網(wǎng)絡(luò)需確認(rèn)并記錄《項目設(shè)計溝通記錄》中。(2)整板DRC檢查:對整板DRC進(jìn)行檢查、修改、確認(rèn)、記錄。(3)Stub殘端走線及過孔檢查:整板檢查Stub殘端走線及孤立過孔并刪除。(4)跨分割區(qū)域檢查:檢查所有分隔帶區(qū)域,并對在分隔帶上的阻抗線進(jìn)行調(diào)整。(5)走線串?dāng)_檢查:所有相鄰層走線檢查并調(diào)整。(6)殘銅率檢查:對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進(jìn)行調(diào)整。(7)走線角度檢查:整板檢查直角、銳角走線。隨州設(shè)計PCB設(shè)計原理
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